企业简介
本公司主要经营LCD,芯片等。公司秉承"顾客上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
江苏晟芯微电子有限公司的工商信息
- 321284000079717
- 91321204692595868N
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2009年07月31日
- 金国平
- 1800.000000
- 2009年07月31日 至 2039年07月30日
- 泰州市姜堰区市场监督管理局
- 2017年08月28日
- 江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路999号
- LED驱动集成电路、节能灯驱动集成电路、半导体分立器件、照明电源驱动模块的开发、设计、制造、销售和技术服务；LED 照明节能改造服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商品及技术除外）；自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
江苏晟芯微电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104851840A | 一种强力粘连半导体封装结构 | 2015.08.19 | 本发明公开了一种强力粘连半导体封装结构，包括框架和盖子，所述框架和盖子通过粘连面相连接，所述粘连面上 |
| 2 | CN204516739U | 一种强力粘连半导体封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种强力粘连半导体封装结构，包括框架和盖子，所述框架和盖子通过粘连面相连接，所述粘连 |
| 3 | CN204516748U | 一种功率器件的QFN封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种功率器件的QFN封装结构，包括双面半导体芯片、框架、第一引脚和第二引脚，所述第一 |
| 4 | CN204516744U | 一种弹性抗震的半导体封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述 |
| 5 | CN204516754U | 一种耐撞击的半导体芯片封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种耐撞击的半导体芯片封装结构，包括半导体芯片和基板，所述半导体芯片安装在基板上，所 |
| 6 | CN204516534U | 一种电路保护用平板式半导体元器件 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种电路保护用平板式半导体元器件，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引 |
| 7 | CN204516737U | 一种新型半导体防脱落封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表 |
| 8 | CN204516749U | 一种针式散热的半导体封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平 |
| 9 | CN204516743U | 一种低温抗震的半导体封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种低温抗震的半导体封装结构，包括功能装置、封装层和降温导热装置，本实用新型的方案能 |
| 10 | CN104779224A | 一种功率器件的QFN封装结构 | 2015.07.15 | 本发明公开了一种功率器件的QFN封装结构，包括双面半导体芯片、框架、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚 |
| 11 | CN104779023A | 一种电路保护用平板式半导体元器件 | 2015.07.15 | 本发明公开了一种电路保护用平板式半导体元器件，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引脚、 |
| 12 | CN104766836A | 一种弹性抗震的半导体封装结构 | 2015.07.08 | 本发明公开了一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能 |
| 13 | CN104766835A | 一种低温抗震的半导体封装结构 | 2015.07.08 | 本发明公开了一种低温抗震的半导体封装结构，包括功能装置、封装层和降温导热装置，本发明的方案能够使芯片 |
| 14 | CN104766853A | 一种耐撞击的半导体芯片封装结构 | 2015.07.08 | 本发明公开了一种耐撞击的半导体芯片封装结构，包括半导体芯片和基板，所述半导体芯片安装在基板上，所述半 |
| 15 | CN104752383A | 一种新型半导体防脱落封装结构 | 2015.07.01 | 本发明公开了一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设 |
| 16 | CN104753049A | 电路保护PCT器件 | 2015.07.01 | 本发明公开了一种电路保护PCT器件，包括：一个用于电路保护的、具有正温度系数特性的第一热敏电阻，以及 |
| 17 | CN104733405A | 一种针式散热的半导体封装结构 | 2015.06.24 | 本发明公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设 |
| 18 | CN103474405A | 防电磁干扰的过压保护装置 | 2013.12.25 | 本发明公开了一种防电磁干扰的过压保护装置，包括有半导体封装框架及设于其上的过压保护芯片，其特征在于所 |
| 19 | CN202633317U | 带保护套的半导体放电管 | 2012.12.26 | 本实用新型公开了一种带保护套的半导体放电管，包括一个放电管本体，所述放电管本体包括N1型衬底、正面P |
| 20 | CN202524299U | 具有高精度恒压/恒流输出且高PF值的原边控制型开关电源 | 2012.11.07 | 本实用新型公开了一种具有高精度恒压/恒流输出且高PF值的原边控制型开关电源，包括电磁干扰、滤波电路， |
| 21 | CN202524613U | 高PF值无电解电容的LED驱动IC电路 | 2012.11.07 | 本实用新型针对现有LED驱动IC电路必须配置电解电容的不足，提供一种可随输入交流电压变化改变驱动电流 |
| 22 | CN202424153U | 具有ESD保护功能的低电容浪涌保护器 | 2012.09.05 | 本实用新型公开了一种具有ESD保护功能的低电容浪涌保护器，其特征在于由多个元胞并联而成，所述元胞由一 |
| 23 | CN102638924A | 高PF值无电解电容的LED驱动IC电路 | 2012.08.15 | 本发明针对现有LED驱动IC电路必须配置电解电容的不足，提供一种可随输入交流电压变化改变驱动电流的高 |
| 24 | CN102594155A | 具有高精度恒压/恒流输出且高PF值的原边控制型开关电源 | 2012.07.18 | 本发明公开了一种具有高精度恒压/恒流输出且高PF值的原边控制型开关电源，包括电磁干扰、滤波电路，整流 |
| 25 | CN202206134U | LED过压及开路保护装置 | 2012.04.25 | 本实用新型公开了一种LED过压及开路保护装置，由瞬态抑制二极管和晶闸管组成，所述瞬态抑制二极管的阴极 |
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